Wafer

Als Wafer wird in der Halbleiterindustrie die kreisrunde Scheibe bezeichnet, auf der integrierte Schaltkreise durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden.

Diese Scheibe besteht in den meisten Fällen aus monokristallinem Silizium, es werden aber auch andere Materialien wie Siliziumcarbid und Gallium-Arsenid verwendet.

Die Scheiben werden in verschiedenen Durchmessern gefertigt. Gebräuchlich sind zur Zeit 6, 8 und 12 Zoll Wafer. Je größer der Wafer, desto mehr integrierte Schaltkreise (auch Chips genannt) können darauf untergebracht werden, und desto wirtschaftlicher wird die Fertigung.

Hergestellt werden die einkristallinen Scheiben nach zwei Verfahren:

• Zonenschmelzverfahren
• Czochralski-Verfahren (Ziehen aus der Schmelze)